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德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Na ...查看更多
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【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。孔环是钻孔与焊盘边缘之间的空间，指定钻孔周围的最小间隙。不要以为孔环是独立的部分，该术语用于描述在钻取穿过焊盘的孔之后保留的铜焊盘部 ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。孔环是钻孔与焊盘边缘之间的空间，指定钻孔周围的最小间隙。不要以为孔环是独立的部分，该术语用于描述在钻取穿过焊盘的孔之后保留的铜焊盘部 ...查看更多
